স্টাফ রিপোর্টার : উপবৃত্তিপ্রাপ্ত শিক্ষার্থীদের মাঝে বিনামূল্যে সিম বিতরণের লক্ষ্যে সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে উচ্চ মাধ্যমিক উপবৃত্তি প্রকল্প (এইচএসএসপি) ও টেলিটক। গতকাল (রোববার) শিক্ষা মন্ত্রণালয়ের সম্মেলন কক্ষে এই সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষরিত হয়। উচ্চ মাধ্যমিক উপবৃত্তি প্রকল্প (এইচএসএসপি)-এর পক্ষে প্রকল্প পরিচালক শ্যামা প্রসাদ বেপারী এবং টেলিটক বাংলাদেশ লিমিটেডের পক্ষে ব্যবস্থাপনা পরিচালক কাজী মো. গোলাম কুদ্দুস সমঝোতা স্মারকে স্বাক্ষর করেন। এ সময় শিক্ষামন্ত্রী নুরুল ইসলাম নাহিদ এবং ডাক ও টেলিযোগাযোগ প্রতিমন্ত্রী তারানা হালিম উপস্থিত ছিলেন। সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর অনুষ্ঠানে শিক্ষামন্ত্রী বলেন, উপবৃত্তিগুলোর মূল লক্ষ্য আমাদের মেয়েদের সাহায্য করা, যারা দারিদ্র্যের কারণে পড়ালেখা করতে পারে না।অত এ প্রকল্পের আওতায় একাদশ ও দ্বাদশ শ্রেণিতে ভর্তিকৃত ছাত্রদের মধ্যে শতকরা ১০ ভাগ এবং ছাত্রীদের মধ্যে শতকরা ৪০ ভাগ উপবৃত্তি দেয়া হচ্ছে। জুলাই ২০১৪ থেকে জুন ২০১৭ পর্যন্ত মোট ৫১২ কোটি ৭৫ লাখ ৩৫ হাজার টাকা বিতরণ করা হচ্ছে। তিনি বলেন, দরিদ্র শিক্ষার্থীদের শিক্ষাজীবন অব্যাহত রাখা, ঝরে পড়া রোধ এবং নারীর ক্ষমতায়নে এ প্রকল্পের ভূমিকা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। এ বছর ৬ লাখ শিক্ষার্থীকে এ উপবৃত্তি দেয়া হবে। উচ্চ মাধ্যমিকের শিক্ষার্থীরা মোবাইল ব্যাংকিং-এর মাধ্যমে তাদের উপবৃত্তির টাকা পাবে। অগ্রণী ব্যাংক ও ডাচ-বাংলা ব্যাংক মোবাইল ব্যাংকিং-এর মাধ্যমে শিক্ষার্থীদের উপবৃত্তি বিতরণ করবে।
ডাক ও টেলিযেগিাযোগ প্রতিমন্ত্রী তারানা হালিম বলেন, এ সমঝোতা স্মারকের ফলে ২ লাখ ২৩ হাজার সিম বিনামূল্যে শিক্ষার্থীদের মাঝে বিতরণ করা হবে। সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর অনুষ্ঠানে অন্যান্যের মধ্যে শিক্ষা মন্ত্রণালয়ের মাধ্যমিক ও উচ্চশিক্ষা বিভাগের অতিরিক্ত সচিব মো. মহিউদ্দিন খান, ডাক ও টেলিযোগাযোগ মন্ত্রণালয়ের অতিরিক্ত সচিব মো. আজিজুল ইসলাম এবং মাধ্যমিক ও উচ্চ শিক্ষা অধিদপ্তরের মহাপরিচালক ড. এস এম ওয়াহিদুজ্জামান বক্তৃতা করেন। কারিগরি ও মাদরাসা বিভাগের ভারপ্রাপ্ত সচিব মো. আলমগীর এবং মন্ত্রণালয়ের উর্ধ্বতন কর্মকর্তারা এসময় উপস্থিত ছিলেন।